发布网友 发布时间:2022-04-22 06:06
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热心网友 时间:2023-09-10 05:27
fr4是覆铜板材料,密度一般在1.05-1.2之间。
FR4印刷电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板,导电图形的层数在两层以上,层间电气互连通过金属化孔实现。
对于电路板的制作而言,板的层数愈多,制作程序就愈多,失败率当然增加,成本也相对提高,所以只有在高级的电路中才会使用多层板。通常在电路板上,元件放在顶层,所以一般顶层也称元件面,而底层一般是焊接用的,所以又称焊接面。