pcb电镀铜厚度计算公式是什么？
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1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S \r\n\r\n Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。 \r\n I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。 \r\n t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。 \r\n j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，\r\n 单位为：ASF（A/ft2）。 \r\n S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。 \r\n\r\n2、实践计算公式：\r\n\r\n A、铜层厚的计算方法：\r\n 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202\r\n\r\n B、镍层厚度的计算方法：\r\n 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182\r\n\r\n C、锡层的计算方法\r\n 镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456\r\n\r\n3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。\r\n4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
