为什么单颗裸芯片被称为die?
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芯片的制造是个复杂过程，以硅片为基材，运用光刻、蚀刻、沉积技术逐步构建电路结构。完成后，硅片分割，每个集成电路单独切割，形成小芯片，即“die”或裸芯片。
切割后的裸芯片存在，不与其他芯片相连，形状多为方形或长方形。在工业领域，“die”指代小块金属、塑料或其他工程材料。芯片工业中，单颗芯片与“die”在形状和性上有相似之处，因此使用“die”来称呼。
裸芯片即为切割后的单个集成电路，存在，形状通常为方形或长方形，与工业领域中的“die”在形状和性上有相似之处。因此，单颗裸芯片被称为“die”。
