中国现在的芯片制作离美国日本等国家还有差距吗?
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发布时间：2022-04-25 19:33
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热心网友
时间：2022-06-16 18:33
有
整体而言，中国芯片在军用上已经可以做到自给自足，所以国防安全那一块不用太过担心；但是在民用和商用领域还是相对落后的，众所周知我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。
目前美国在集成电路产业上处于全方位领先，拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国、部分欧洲国家等领先优势也较为明显，占据了大部分的中高端市场。食物链的顶端，基本上还是美国公司：英特尔的CPU，高通的手机芯片SoC，英伟达的GPU、博通的光通信、无线通讯芯片。在高端芯片领域，由于国内厂商还没有形成规模效应与集群效应，所以主要还是以代工模式为主。 以芯片代工厂中芯国际为例，虽然全球排名第五，但其年收入仅为台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率，距离突破14nm工艺还需要一些时间。 而在IC设计领域，华为的海思已经在国际上崭露头角。
但从整体市场份额来看，2017年美国企业占全球份额约53%，而中国*只有11%的份额，低于地区的16%，排名第三。而我们能够实现替代的国产芯片，大部分集中在电源，逻辑，存储，MCU，半导体分立器件等中低端产品。除了海思麒麟以外，大部分国产芯片领域的自给率不到10%，尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域，还完全依赖美国供应商。
《中国制造2025》中提出到2020年中国芯片的自给率要达到40%，2025年要达到70%。从芯片自给率这个角度来看，我们还有很长的路要走。
中兴事件以后，整个中国芯片行业可以说已经完全清醒了。除了华为和龙芯以外，申威的CPU、展讯的处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，寒武纪的NPU等等众多企业已经开始了各自在芯片领域中的自主研发。*支持方面，除了产业“大基金”以外，厦门、合肥、南京、重庆、大连、武汉都在积极发展本地半导体工业。
虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”，但经过这次波折以后，中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。
热心网友
时间：2022-06-16 18:33
其实还是有一点差距的，但是这个差距已经被缩小了。
热心网友
时间：2022-06-16 18:34
我认为还是有差距的，因为他们是芯片发展的比较先进的国家。
热心网友
时间：2022-06-16 18:34
他就肯定是有的，不过我国已经能自主研发芯片了，这是一个很重大的突破。
热心网友
时间：2022-06-16 18:35
中国现在的芯片制作正在飞速发展，与美国日本等国家还有很大的差距
