各位讨论电子产品防水结构怎样设计
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热心网友
整机防水可以用防水圈，按键防水还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动；用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈；金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现；
为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；
上面资料，按说明，做出来的效果是可以防水的，现在用的是横截面直径是0.5mm的，预压量0.2mm，配合黄油装配，只能达到1m的防水深度。
热心网友
其实主要是设计一些密封的部件在产品里就可以了，密封部件主要是RUBBER的
热心网友
为什么就没有高手出来组织一下，讨论这方面的技术
热心网友
防水的话题不管哪个坛子里都是没几楼就完蛋了，高手们都在潜水，从不出来冒个泡
