难道中国一直不能造“芯”么

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我们能做,但做出来自己都不敢用。
芯片的生产流程分为设计、流片生产、封装测试。
设计是个很复杂的过程,包含一系列流程,但都离不开一样东西——EDA工具。目前世界主要的EDA厂商有三家,都是美国公司,国内公司100%都是用他们的东西。
流片生产需要Foundry(代工厂),这里面需要一个至关重要的东西叫做“光刻机”。很不幸,光刻机都是欧美公司的,我们一个都没有,造不出来。
封装测试倒是还好,我们国内有长电科技、华天科技,还可以用。
所以你看一看,生产芯片的三个大步骤,我们两个都是被人卡住的。
媒体不是报道过,华为和中芯都做出了自己的芯片么?中国“芯”不是能自主了么?
自主?连门槛都没摸到呢!
很多媒体报道过,华为自己研发出了芯片,让很多人觉得中国可以自己制造芯片。但他们却没有告诉人们,华为的芯片要制造出来,还得靠台积电(企业)代工。
很多媒体报道过,中芯量产了28nm芯片;但他们没有告诉人们,中芯的28nm芯片废品率太高,产能一直上不去;
他们也不会告诉人们,国外已经准备量产7nm芯片了,中间隔了一两代的技术。
另外还要说一句,高铁虽然号称国产,但芯片这种东西……谁敢往高铁上放国产芯片,哪家国内公司又能做出这种等级的芯片?高铁的芯片是国外的!
机械制造行业面临的困境其实也是一样的。
总有人觉得我们国家能做出高铁,能送神州送天宫上天,这方面能力肯定很厉害吧。
但高精度机床这种东西仍然被国外牢牢卡住,以至于有机械制造行业人士悲呼:“没了德国,国内机械行业分分钟完蛋,高精尖东西一个都搞不出来!”
为什么我们还不能自主地制造高端芯片?
历史原因:没赶上芯片大发展的潮流。
现实原因:这几年的资源大头都花在房地产和互联网上,资金往这里流,最优秀的人才也往这里走。
历史原因我们不多提,芯片大发展的潮流是几十年前的事情了。
国外已经发展了五六十年的芯片技术,我们才只发展了二十多年,这是历史原因,没办法,那时候我们还在为吃饭发愁呢。
不能指望用20年超越人家60年的技术积累吧。
但现实原因,笔者在这里必须大题特提!
现实原因是什么?
1.开发芯片的难度大,风险高,收益时间长;资本是最精明的,根本不往这上面投资,很多团队根本拿不到钱做不下去。
2.这些年热钱快钱越来越多,房地产,互联网,这些来钱多快啊,资本就更不愿意来高科技行业了
3.受社会风气影响,很多本行业的人也待不住,纷纷转行,人才大量流失;同样是写代码,去金融去IT,还有能买房子的可能,留在芯片行业?呵呵,奋斗五年以后终于到达人家的起薪了!
4.优秀人才稀缺;你们能想想么,清华的校内论坛“水木清华”,微电子版块的芯片工程师们,对师弟师妹的一致劝告是:转行。
那一辈兢兢业业不计荣辱的老前辈们已经老了,但年轻人却在被残酷的社会现实劝退,这个行业怎么发展的起来?
以上内容转自百家号----简科技

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笔芯的话,好像能了,太钢造出来了。

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