难道中国一直不能造“芯”么
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热心网友
我们能做，但做出来自己都不敢用。
芯片的生产流程分为设计、流片生产、封装测试。
设计是个很复杂的过程，包含一系列流程，但都离不开一样东西——EDA工具。目前世界主要的EDA厂商有三家，都是美国公司，国内公司100%都是用他们的东西。
流片生产需要Foundry（代工厂），这里面需要一个至关重要的东西叫做“光刻机”。很不幸，光刻机都是欧美公司的，我们一个都没有，造不出来。
封装测试倒是还好，我们国内有长电科技、华天科技，还可以用。
所以你看一看，生产芯片的三个大步骤，我们两个都是被人卡住的。
媒体不是报道过，华为和中芯都做出了自己的芯片么？中国“芯”不是能自主了么？
自主？连门槛都没摸到呢！
很多媒体报道过，华为自己研发出了芯片，让很多人觉得中国可以自己制造芯片。但他们却没有告诉人们，华为的芯片要制造出来，还得靠台积电（企业）代工。
很多媒体报道过，中芯量产了28nm芯片；但他们没有告诉人们，中芯的28nm芯片废品率太高，产能一直上不去；
他们也不会告诉人们，国外已经准备量产7nm芯片了，中间隔了一两代的技术。
另外还要说一句，高铁虽然号称国产，但芯片这种东西……谁敢往高铁上放国产芯片，哪家国内公司又能做出这种等级的芯片？高铁的芯片是国外的！
机械制造行业面临的困境其实也是一样的。
总有人觉得我们国家能做出高铁，能送神州送天宫上天，这方面能力肯定很厉害吧。
但高精度机床这种东西仍然被国外牢牢卡住，以至于有机械制造行业人士悲呼：“没了德国，国内机械行业分分钟完蛋，高精尖东西一个都搞不出来！”
为什么我们还不能自主地制造高端芯片？
历史原因：没赶上芯片大发展的潮流。
现实原因：这几年的资源大头都花在房地产和互联网上，资金往这里流，最优秀的人才也往这里走。
历史原因我们不多提，芯片大发展的潮流是几十年前的事情了。
国外已经发展了五六十年的芯片技术，我们才只发展了二十多年，这是历史原因，没办法，那时候我们还在为吃饭发愁呢。
不能指望用20年超越人家60年的技术积累吧。
但现实原因，笔者在这里必须大题特提！
现实原因是什么？
1.开发芯片的难度大，风险高，收益时间长；资本是最精明的，根本不往这上面投资，很多团队根本拿不到钱做不下去。
2.这些年热钱快钱越来越多，房地产，互联网，这些来钱多快啊，资本就更不愿意来高科技行业了
3.受社会风气影响，很多本行业的人也待不住，纷纷转行，人才大量流失；同样是写代码，去金融去IT，还有能买房子的可能，留在芯片行业？呵呵，奋斗五年以后终于到达人家的起薪了！
4.优秀人才稀缺；你们能想想么，清华的校内论坛“水木清华”，微电子版块的芯片工程师们，对师弟师妹的一致劝告是：转行。
那一辈兢兢业业不计荣辱的老前辈们已经老了，但年轻人却在被残酷的社会现实劝退，这个行业怎么发展的起来？
以上内容转自百家号----简科技
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笔芯的话，好像能了，太钢造出来了。
