专利名称：一种化学镀银液及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：赖志强,陈苑明,朱凯,何为,王翀,王守绪,周国云,洪延,
张怀武
申请号：CN201810534212.6申请日：20180529公开号：CN108517516A公开日：20180911
摘要：一种化学镀银液，属于化学电镀领域。所述化学镀银液包括银盐和含巯基的烷烃磺酸盐，银盐中银离子与含巯基的烷烃磺酸盐中磺酸根的物质的量之比小于或等于1/2，银离子的浓度不超过5mol/L；所述含巯基的烷烃磺酸盐包括至少一种巯基磺酸盐化合物。本发明化学镀银液采用含巯基的烷烃磺酸盐作为络合剂，含巯基的烷烃磺酸盐络合剂对银离子的络合能力远优于胺类化合物，同时磺酸根具有很强的亲水性能，使得镀银液和镀层的稳定性大大提升；仅包含银盐和含巯基的烷烃磺酸盐络合剂，组分简单，制备方法简单易行，有效降低了生产和维护成本。
申请人：电子科技大学
地址：611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
国籍：CN
代理机构：电子科技大学专利中心
代理人：吴姗霖
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