专利名称：连接结构体专利类型：实用新型专利
发明人：森谷敏光,岩井慧子,川上晋,有福征宏,稗岛华世申请号：CN201520532250.X申请日：20150721公开号：CN204927244U公开日：20151230
摘要：本实用新型提供一种连接结构体，该连接结构体是通过含有导电粒子的各向异性导电性膜的固化物将排列有第一电极的第一电路构件和排列有与第一电极相比厚度小的第二电极的第二电路构件连接而成的连接结构体，在各向异性导电性膜的固化物中，位于第一电极之间的中央区域的导电粒子的90％以上位于从第一电路构件的安装面至导电粒子平均粒径的200％以下的范围和相当于第一电极厚度的一半的范围中的任一较大的范围内。
申请人：日立化成株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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